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（中央社記者鍾榮峰台北27日電）矽品26日召開董事會，決議今年資本預算總額調高到新台幣167億元。 矽品原先規劃今年資本預算139.5億元，董事會通過決議增加資本預算27.5億元，今年資本預算調整到167億元。 矽品表示，資本支出用以擴充高階封裝和測試產能。 法人表示，今年矽品資本支出規劃主要用在晶圓凸塊（Bumping）、覆晶（Flip Chip）封裝和測試機台等高階封裝製程與測試產能擴充；部分也會投入 3D IC等研發費用。 矽品持續布局高階封測產能，包括台灣中科廠凸塊、覆晶技術、測試整合服務，並且在台灣中科廠建置扇出型晶圓級封裝（Fan out WLP）、2.5D/3D IC等先進裝技術產能。 因應智慧穿戴、車用電子和物聯網商機，矽品持續布局高階系統級封裝（SiP）產能。 在中國大陸，矽品將擴建蘇州廠凸塊、覆晶技術產能，提供整合服務方案。 矽品董事會也決議6月23日為除息交易日。 矽品5月16日股東會通過盈餘分配現金股利每股3.8元，其中盈餘分配現金股利每股2.8元，資本公積發放現金每股1元。1050527
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