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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】
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因終端市場需求趨緩，在供給提升速度大於需求成長速度下，集邦科技旗下拓墣產業研究所預估，2016年全球晶圓代工產值年成長率僅2.1％，半導體大廠競爭將更激烈。但是，包括台積電、英特爾、三星等半導體業三巨頭，今年資本支出金額預期較去年成長
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5.4％。
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拓墣預估，英特爾今年調升資本支出30％達95億美元，台積電調升17％達95億美元，三星則逆勢調降15％，預估會來到115億美元。今年半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產生貢獻。
拓墣表示，半導體三巨頭中，台積電是唯一的純晶圓代工廠，與客戶無直接競爭關係，可專注於製程技術的開發。2016年台積電資本支出約70％用於先進製程的開發，其中大部分用在10奈米製程技術，可見台積電對10奈米製程研發的重視。資本支出的10％則持續投入整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）技術的開發，InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢，已有少數大客戶開始投單，預期未來將有更多
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客戶陸續投入。
智慧型手機是三星最重要的業務，在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下，三星受到蘋果與大陸品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示，2015年營收
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年衰退2.6％，淨利下滑20.6％。相較智慧型手機，去年三星的半導體營收年成長20％、記憶體年成長17％，大規模集成電路（LSI）業務年成長約27.7％，表現十分亮眼。
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英特爾雖然在14奈米製程技術開發上領先，但台積電與三星若在10奈米的技術上追趕，將使英特爾在處理器（CPU）產品上面臨強大的競爭壓力，嚴重挑戰英特爾自1995年來的領先地位。2016年英特爾將持續擴大資本支出以維持製程領先，相關資本支出約達80億美元。
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