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工商時報【涂
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志豪╱台北報導】
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半導體市場第三季進入傳統旺季,除了大陸智慧型手機廠拉貨動作續強,蘋果iPhone 7也積極進行零組件備貨,加上數位機上盒、液晶電視、智慧家電等消費性電子產品積極回補晶片庫存,因此,包括大聯大(3702)、文曄(3036)、至上(8112)等三大IC通路商第三季旺季可期,法人預估文曄及至上第三季營收將創歷史新高。


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包括台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠第二季投片量快速回升,代表下半年半導體市場將進入銷售旺季。以需求面來看,英特爾新一代Kaby Lake處理器平台正式出貨,PC相關晶片第三季銷售

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動能明顯優於第二季,也帶動標準型DRAM及固態硬碟(SSD)需求轉強。

智慧型手機市場部分,由於大陸及中南美等新興市場電信業者擴大補貼,且新興市場正好進入3G跨入4G的轉換期,因此,Android陣營手機廠第三季仍然積極進行零組件備貨,聯發科、高通等手機晶片賣到供不應
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求。同時,蘋果iPhone 7即將發表,最近已通知晶片供應商擴大出貨,零組件拉貨動能持續轉強。

第三季一向是消費性電子產品的晶片拉貨旺季,雖然奧運已經結束,不過今年數位機上盒、液晶電視、智慧家電的銷
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售情況不差,消費性電子廠目前正在積極提高零組件的庫存水位。至於物聯網、汽車電子、工業4.0等新的應用領域,生產鏈也正在建立基本的晶片庫存,訂單能見度已經直透年底。

半導體進入銷售旺季,受惠最大的就是IC通路商。大聯大
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代理晶片主要應用在3C領域,下半年積極卡位物聯網、工控及汽車電子等新市場,法人預估第三季營收將介於1,372~1,430億元間,業績將持續加溫。
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IC通路二哥文曄7月營收113.11億元改寫單月新高紀錄,預估8月及9月營收將持續走高,預估第三季營收將介於375~405億元之間,營收預估中間值較第二季明顯成長約3成幅度,並創歷史新高紀錄。文曄
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表示,就終端市場來看,除汽車電子受中國市場淡季效應影響將持平外,其餘各領域都將繼續成長,尤其看好智慧型手機市場,國際大廠將於第三季推出新機,預期將挹注營收,為公司營收成長重要驅動力。

至上主要代理三星AMOLED面板、記憶體、及手機零組件等產品,而受惠於大陸手機廠持續拉貨,7月合併營收首度突破百億元大關,來到105.16億元並創單月新高。法人表示,智慧型手機生產鏈的零組件拉貨強勁,如OPPO及Vivo等已調高出貨目標,至上受惠最大,預估第三季營收將上看310~320億元之間,季增率上看16%以上並創歷史新高,單季獲利可望超過第二季。
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