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工商時報【記者涂志豪╱台北報導】



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因終端市場需求趨緩,在供給提升速度大於需求成長速度下,集邦科技旗下拓墣產業研究所預估,2016年全球晶圓代工產值年成長率僅2.1%,半導體大廠競爭將更激烈。但是,包括台積電、英特爾、三星等半導體業三巨頭,今年資本支出金額預期較去年成長

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拓墣預估,英特爾今年調升資本支出30%達95億美元,台積電調升17%達95億美元,三星則逆勢調降15%,預估會來到115億美元。今年半導體大廠的資本支出預計至2017年才有機會對營收產生貢獻。

拓墣表示,半導體三巨頭中,台積電是唯一的純晶圓代工廠,與客戶無直接競爭關係,可專注於製程技術的開發。2016年台積電資本支出約70%用於先進製程的開發,其中大部分用在10奈米製程技術,可見台積電對10奈米製程研發的重視。資本支出的10%則持續投入整合扇出型晶圓級封裝(InFO WLP)技術的開發,InFO技術有散熱佳、厚度和面積縮小、成品穩定度高的優勢,已有少數大客戶開始投單,預期未來將有更多

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智慧型手機是三星最重要的業務,在終端市場需求趨緩、手機差異化縮小的情況下,三星受到蘋果與大陸品牌的激烈競爭。根據三星財報顯示,2015年營收

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年衰退2.6%,淨利下滑20.6%。相較智慧型手機,去年三星的半導體營收年成長20%、記憶體年成長17%,大規模集成電路(LSI)業務年成長約27.7%,表現十分亮眼。

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英特爾雖然在14奈米製程技術開發上領先,但台積電與三星若在10奈米的技術上追趕,將使英特爾在處理器(CPU)產品上面臨強大的競爭壓力,嚴重挑戰英特爾自1995年來的領先地位。2016年英特爾將持續擴大資本支出以維持製程領先,相關資本支出約達80億美元。
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